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導熱硅膠新的散熱方案是去除傳統(tǒng)的散熱器!

  公司主要研發(fā)生產(chǎn)高導熱硅膠片、導熱矽膠片、導熱硅脂。產(chǎn)品已通過UL、SGS、ROHS第三方機構檢測,并符合國際環(huán)保標準;產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、電源、LCD/PDPTV、LED照明、汽車電子、筆記本電腦、通訊、智能產(chǎn)品等行業(yè)。公司始終堅持以品質(zhì)、誠信、服務、創(chuàng)新為宗旨。不斷追求產(chǎn)品創(chuàng)新及工藝改進、研發(fā)相關領域及競爭力的技術。以滿足廣大客戶不斷發(fā)展的需要,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
 
  一、導熱硅脂的厚度、硬度可以根據(jù)設計進行調(diào)節(jié)!
 
  導熱硅脂是一種高導熱絕緣硅材料,幾乎永遠不會固化,可以在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。它不僅具有優(yōu)異的電絕緣性能,而且具有低游離度(零傾向)、高低溫、耐水、臭氧和耐氣候老化。
 
  熱傳導硅脂在熱傳導系數(shù)方面有很大的選擇性,可以從0.8w/k.m到3.0w/k.m,性能穩(wěn)定,長期使用可靠。熱傳導雙面膠現(xiàn)在的熱傳導率在1.0w/k-m以下,熱傳導效果不理想的熱傳導硅脂是常溫硬化技術,在高溫狀態(tài)下表面容易干燥,性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)和流動,熱傳導率逐漸下降,長期
 
  熱傳導硅脂的厚度、硬度可根據(jù)設計進行調(diào)整,可在熱傳導通道中彌合熱傳導結構、芯片等尺寸的不同,降低結構設計對熱傳導設備接觸面的不同要求,尤其是平面度、粗糙度的不同,提高加工精度可大大提高產(chǎn)品成本,熱傳導硅脂可充分增加熱傳導體與熱傳導設備的接觸面積,降低熱傳導體的生產(chǎn)成本。
 
  二、熱傳導硅脂由于其自身的材料特性具有絕緣熱傳導特性,對EMC有很好的保護!
 
  除了傳統(tǒng)的個人電腦行業(yè),新的散熱方案是去除傳統(tǒng)的散熱器,將結構和散熱器統(tǒng)一成散熱結構。在印刷電路板的布局中,將散熱芯片布置在背面,或者在正面布局中,在需要散熱的芯片周圍打開散熱孔,將熱量通過銅箔等傳遞到印刷電路板的背面,用導熱硅脂填充構筑導熱通道,將散熱構件(金屬支架、金屬殼體)傳遞到印刷電路板的下側
 

 
  EMC具有良好的可靠性,因為硅膠材料不易被刺穿或在壓力下撕裂或損壞。由于材料本身特性的限制,導熱雙面膠對EMC的保護性能較低,往往不能滿足客戶的需求,使用時間有限,一般只能用于芯片本身的絕緣處理或芯片表面的EMC保護。熱傳導硅脂由于材料特性本身的EMC保護性能低,往往無法滿足客戶的需求,使用時間有限,一般只能在芯片本身進行絕緣處理或芯片表面進行EMC保護。
 
  三、廣泛應用于各種電子產(chǎn)品、電氣設備的發(fā)熱體(電力管、晶閘管、電熱堆等)和散熱設施(散熱片、散熱棒、殼體等)的接觸面!
 
  發(fā)揮傳熱介質(zhì)的作用和防濕、防塵、防振等性能。適用于微波通信、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波設備的表面涂裝和整體密封,該硅材料為產(chǎn)生熱量的電子部件提供熱傳導效果。例如晶體管、中央處理器組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子部件、汽車冰箱、電源模塊、打印頭等。
 
  深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來,秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營理念,結合先進的設備、專業(yè)的研發(fā)技術,以標準化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理,制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務
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深圳市芯酷科技有限公司創(chuàng)立于深圳,工廠位于東莞市黃江鎮(zhèn)與深圳公司毗鄰。公司專心研發(fā)和生產(chǎn)熱界面管理材料,主要產(chǎn)品為各種導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱石墨片、導熱雙面膠絕緣材料等,...

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導熱硅膠新的散熱方案是去除傳統(tǒng)的散熱器!

  公司主要研發(fā)生產(chǎn)高導熱硅膠片、導熱矽膠片、導熱硅脂。產(chǎn)品已通過UL、SGS、ROHS第三方機構檢測,并符合國際環(huán)保標準;產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、電源、LCD/PDPTV、LED照明、汽車電子、筆記本電腦、通訊、智能產(chǎn)品等行業(yè)。公司始終堅持以品質(zhì)、誠信、服務、創(chuàng)新為宗旨。不斷追求產(chǎn)品創(chuàng)新及工藝改進、研發(fā)相關領域及競爭力的技術。以滿足廣大客戶不斷發(fā)展的需要,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
 
  一、導熱硅脂的厚度、硬度可以根據(jù)設計進行調(diào)節(jié)!
 
  導熱硅脂是一種高導熱絕緣硅材料,幾乎永遠不會固化,可以在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。它不僅具有優(yōu)異的電絕緣性能,而且具有低游離度(零傾向)、高低溫、耐水、臭氧和耐氣候老化。
 
  熱傳導硅脂在熱傳導系數(shù)方面有很大的選擇性,可以從0.8w/k.m到3.0w/k.m,性能穩(wěn)定,長期使用可靠。熱傳導雙面膠現(xiàn)在的熱傳導率在1.0w/k-m以下,熱傳導效果不理想的熱傳導硅脂是常溫硬化技術,在高溫狀態(tài)下表面容易干燥,性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)和流動,熱傳導率逐漸下降,長期
 
  熱傳導硅脂的厚度、硬度可根據(jù)設計進行調(diào)整,可在熱傳導通道中彌合熱傳導結構、芯片等尺寸的不同,降低結構設計對熱傳導設備接觸面的不同要求,尤其是平面度、粗糙度的不同,提高加工精度可大大提高產(chǎn)品成本,熱傳導硅脂可充分增加熱傳導體與熱傳導設備的接觸面積,降低熱傳導體的生產(chǎn)成本。
 
  二、熱傳導硅脂由于其自身的材料特性具有絕緣熱傳導特性,對EMC有很好的保護!
 
  除了傳統(tǒng)的個人電腦行業(yè),新的散熱方案是去除傳統(tǒng)的散熱器,將結構和散熱器統(tǒng)一成散熱結構。在印刷電路板的布局中,將散熱芯片布置在背面,或者在正面布局中,在需要散熱的芯片周圍打開散熱孔,將熱量通過銅箔等傳遞到印刷電路板的背面,用導熱硅脂填充構筑導熱通道,將散熱構件(金屬支架、金屬殼體)傳遞到印刷電路板的下側
 

 
  EMC具有良好的可靠性,因為硅膠材料不易被刺穿或在壓力下撕裂或損壞。由于材料本身特性的限制,導熱雙面膠對EMC的保護性能較低,往往不能滿足客戶的需求,使用時間有限,一般只能用于芯片本身的絕緣處理或芯片表面的EMC保護。熱傳導硅脂由于材料特性本身的EMC保護性能低,往往無法滿足客戶的需求,使用時間有限,一般只能在芯片本身進行絕緣處理或芯片表面進行EMC保護。
 
  三、廣泛應用于各種電子產(chǎn)品、電氣設備的發(fā)熱體(電力管、晶閘管、電熱堆等)和散熱設施(散熱片、散熱棒、殼體等)的接觸面!
 
  發(fā)揮傳熱介質(zhì)的作用和防濕、防塵、防振等性能。適用于微波通信、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波設備的表面涂裝和整體密封,該硅材料為產(chǎn)生熱量的電子部件提供熱傳導效果。例如晶體管、中央處理器組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子部件、汽車冰箱、電源模塊、打印頭等。
 
  深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來,秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營理念,結合先進的設備、專業(yè)的研發(fā)技術,以標準化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理,制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務

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