公司主要研發(fā)生產(chǎn)高導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅脂。產(chǎn)品已通過UL、SGS、ROHS第三方機構(gòu)檢測，并符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電源、LCD/PDPTV、LED照明、汽車電子、筆記本電腦、通訊、智能產(chǎn)品等行業(yè)。公司始終堅持以品質(zhì)、誠信、服務(wù)、創(chuàng)新為宗旨。不斷追求產(chǎn)品創(chuàng)新及工藝改進(jìn)、研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域及競爭力的技術(shù)。以滿足廣大客戶不斷發(fā)展的需要，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

 

　　一、導(dǎo)熱硅脂的厚度、硬度可以根據(jù)設(shè)計進(jìn)行調(diào)節(jié)！

 

　　導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不會固化，可以在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。它不僅具有優(yōu)異的電絕緣性能，而且具有低游離度(零傾向)、高低溫、耐水、臭氧和耐氣候老化。

 

　　熱傳導(dǎo)硅脂在熱傳導(dǎo)系數(shù)方面有很大的選擇性，可以從0.8w/k.m到3.0w/k.m，性能穩(wěn)定，長期使用可靠。熱傳導(dǎo)雙面膠現(xiàn)在的熱傳導(dǎo)率在1.0w/k-m以下，熱傳導(dǎo)效果不理想的熱傳導(dǎo)硅脂是常溫硬化技術(shù)，在高溫狀態(tài)下表面容易干燥，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)和流動，熱傳導(dǎo)率逐漸下降，長期

 

　　熱傳導(dǎo)硅脂的厚度、硬度可根據(jù)設(shè)計進(jìn)行調(diào)整，可在熱傳導(dǎo)通道中彌合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)、芯片等尺寸的不同，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計對熱傳導(dǎo)設(shè)備接觸面的不同要求，尤其是平面度、粗糙度的不同，提高加工精度可大大提高產(chǎn)品成本，熱傳導(dǎo)硅脂可充分增加熱傳導(dǎo)體與熱傳導(dǎo)設(shè)備的接觸面積，降低熱傳導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。

 

　　二、熱傳導(dǎo)硅脂由于其自身的材料特性具有絕緣熱傳導(dǎo)特性，對EMC有很好的保護！

 

　　除了傳統(tǒng)的個人電腦行業(yè)，新的散熱方案是去除傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)。在印刷電路板的布局中，將散熱芯片布置在背面，或者在正面布局中，在需要散熱的芯片周圍打開散熱孔，將熱量通過銅箔等傳遞到印刷電路板的背面，用導(dǎo)熱硅脂填充構(gòu)筑導(dǎo)熱通道，將散熱構(gòu)件(金屬支架、金屬殼體)傳遞到印刷電路板的下側(cè)
 

 

　　EMC具有良好的可靠性，因為硅膠材料不易被刺穿或在壓力下撕裂或損壞。由于材料本身特性的限制，導(dǎo)熱雙面膠對EMC的保護性能較低，往往不能滿足客戶的需求，使用時間有限，一般只能用于芯片本身的絕緣處理或芯片表面的EMC保護。熱傳導(dǎo)硅脂由于材料特性本身的EMC保護性能低，往往無法滿足客戶的需求，使用時間有限，一般只能在芯片本身進(jìn)行絕緣處理或芯片表面進(jìn)行EMC保護。

 

　　三、廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、電氣設(shè)備的發(fā)熱體(電力管、晶閘管、電熱堆等)和散熱設(shè)施(散熱片、散熱棒、殼體等)的接觸面！

 

　　發(fā)揮傳熱介質(zhì)的作用和防濕、防塵、防振等性能。適用于微波通信、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波設(shè)備的表面涂裝和整體密封，該硅材料為產(chǎn)生熱量的電子部件提供熱傳導(dǎo)效果。例如晶體管、中央處理器組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子部件、汽車冰箱、電源模塊、打印頭等。

 

　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營理念，結(jié)合先進(jìn)的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標(biāo)準(zhǔn)化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)