公司主要研發(fā)生產(chǎn)高導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅脂。產(chǎn)品已通過UL、SGS、ROHS第三方機(jī)構(gòu)檢測(cè)，并符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電源、LCD/PDPTV、LED照明、汽車電子、筆記本電腦、通訊、智能產(chǎn)品等行業(yè)。公司始終堅(jiān)持以品質(zhì)、誠(chéng)信、服務(wù)、創(chuàng)新為宗旨。不斷追求產(chǎn)品創(chuàng)新及工藝改進(jìn)、研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域及競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。以滿足廣大客戶不斷發(fā)展的需要，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

 

　　一、熱傳導(dǎo)硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器基本相同，其單位為W/mK，即當(dāng)截面積為1平方米的柱體沿軸向1米的溫差為1開爾文(1K=1℃)時(shí)，熱傳導(dǎo)功率。

 

　　值越大，說明材料傳熱速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.134W/mK。

 

　　熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常相似，單位也相似(℃/W)，即當(dāng)物體的持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，熱傳導(dǎo)路徑兩端之間的溫差。

 

　　顯然，熱阻越低越好，因?yàn)樵谙嗤沫h(huán)境溫度和導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，加熱對(duì)象的溫度越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所用材料密切相關(guān)。

 

　　二、導(dǎo)熱系數(shù)的選擇主要取決于熱源的功耗和散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力。

 

　　一般芯片的溫度規(guī)格參數(shù)低，對(duì)溫度敏感，或者熱流密度大(一般需要在0.6w/cm3以上進(jìn)行散熱處理，一般表面在0.04w/cm2以下時(shí)只需要自然對(duì)流處理)，這些芯片和熱源需要散熱處理，導(dǎo)熱系數(shù)高
 

 

　　消費(fèi)者電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)小于75度，整個(gè)板卡元件也基本采用商業(yè)元件，因此建議在常溫下控制芯片表面不要超過50度。

 

　　對(duì)于一些沒有金屬頂蓋保護(hù)的中央處理器來(lái)說，介電常數(shù)是一個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否有短路。普通導(dǎo)熱硅脂采用絕緣性好的材料，但有些特殊硅脂(含銀硅脂等)可能有一定的導(dǎo)電性。

 

　　三、許多中央處理器了導(dǎo)熱保護(hù)核心的金屬頂蓋，不用擔(dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出造成的短路。目前主流散熱器所用導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。

 

　　黏度即指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。一般來(lái)說，導(dǎo)熱硅脂的粘度約為68。

 

　　工作溫度是保證導(dǎo)熱材料處于固體或液體中的重要參數(shù)。如果溫度太高，導(dǎo)熱材料會(huì)轉(zhuǎn)化為液體。如果溫度太低，它會(huì)隨著粘度的增加而變成固體，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。

 

　　對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心。畢竟很難通過常規(guī)手段將中央處理器的溫度超出這個(gè)范圍。

 

　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來(lái)，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合先進(jìn)的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標(biāo)準(zhǔn)化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠(chéng)與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)