由于導(dǎo)熱硅膠屬于導(dǎo)熱化合物，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險；其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱硅膠的性能的好壞。

    熱傳導(dǎo)系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該導(dǎo)熱硅膠的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅膠的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.0W/mK。

   熱阻系數(shù)：熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅膠所采用的材料有很大的關(guān)系。

工作溫度：工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅膠會因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅膠的工作溫度一般在-50℃～180℃。

   介電常數(shù)：對于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。導(dǎo)熱硅膠所采用的都是絕緣性較好的材料，避免了像含銀導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)電的現(xiàn)象發(fā)生。

抗電壓：導(dǎo)熱硅膠因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對IC具有很好的防護(hù),由于導(dǎo)熱硅膠固化原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,抗電壓的可靠性就比較好。

黏度：黏度即指導(dǎo)熱硅膠的黏稠度。一般來說，導(dǎo)熱硅膠的黏度在68左右。