深圳市芯酷科技有限公司專業(yè)研發(fā)生產導熱材料，散熱設計作為一個專門的學科成功的解決了電子設備中出現的高熱量問題。在導熱散熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優(yōu)良的性價比。

    SUNCOOL導熱材料是近年來針對不同的電子設備的熱傳導要求而設計的，性能優(yōu)異、可靠。SUNCOOL電子導熱介質已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。SUNCOOL電子散熱材料針對各種環(huán)境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。

    TP導熱硅膠片是一種以硅膠為基材，添加一定比例的導熱金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。常應用于IC與散熱片之間；增強型：TPH高導熱系數硅膠片、TPP絕緣抗高壓硅膠墊、TPB強粘性導熱硅膠貼、TPG帶玻纖防撕裂硅膠片、TM導熱硅膠泥。

     GSJ散熱石墨膜是以石墨粉末通過特殊加工工藝制作而成，通過不同的應用分為GS石墨裸材、GSB背膠散熱石墨片、GSJ絕緣導熱石墨膜。常應用于電子超薄水平間隙熱傳導。

     TAG導熱雙面膠是以玻纖為基材與壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末和有機硅膠粘劑復合而成的粘接型導熱材料，常應用于散熱片與LED行業(yè)

     PS電子導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機導熱灌封硅膠，適應于電子配件導熱散熱、絕緣固定、防水防震及阻燃。

     SC絕緣導熱矽膠片是以矽膠及玻纖、絕緣聚脂膜經過加工布狀導熱絕緣介質；其他同類產品:SH矽膠帽套、ST矽膠套管，導熱矽膠片廣泛使用于電器行業(yè)。

     TG導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱

     TS導熱硅膠在硅橡膠的基礎上添加特定的導電填充物所形成的一類硅膠導熱,導熱硅膠粘合劑是單組分室溫固化的一類粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封.

     IG絕緣粒是一種絕緣材料，與散熱墊片配合使用，用于緊固螺絲與發(fā)熱組件金屬片的絕緣,鎖于電晶體上，避免晶體外殼與散熱片間造成短路。