移動(dòng)電子設(shè)備由于集成電路比較密集，空間小，所以對(duì)導(dǎo)熱材料的穩(wěn)定性及絕緣導(dǎo)熱性能要求高。能應(yīng)用在移動(dòng)電子設(shè)備上導(dǎo)熱界面材料主要有導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等材料。

關(guān)于手機(jī)主板，主要應(yīng)用的導(dǎo)熱凝膠，不過(guò)常常被人誤解成導(dǎo)熱硅脂。因?yàn)閷?dǎo)熱凝膠的形態(tài)跟導(dǎo)熱硅脂比較像，況且導(dǎo)熱凝膠也就在這幾年的時(shí)候得到大規(guī)模的應(yīng)用。真要區(qū)分它們的話，導(dǎo)熱硅脂是比較烯，導(dǎo)熱凝膠是比較粘稠。對(duì)于手機(jī)主板來(lái)說(shuō)，由于金屬鋁基板是凹凸不平，如果用導(dǎo)熱硅膠片的話，就需要裁切成小尺寸，還需要人工一個(gè)個(gè)貼上去，耗費(fèi)人力。用導(dǎo)熱硅脂的話，由于流動(dòng)性比導(dǎo)熱凝膠好，在使用后有可能會(huì)流動(dòng)到其他地方導(dǎo)致電路板短路或受到污染。而導(dǎo)熱凝膠的可以同時(shí)解決以上幾個(gè)問(wèn)題，可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)操作，節(jié)省人力；并且凹凸不平的地方可以直接填充不需要另外定制尺寸厚度；由于接近軟性半固體，不用擔(dān)心流動(dòng)到其他地方影響電路板的正常；而且壓縮性很好，對(duì)于體積小的移動(dòng)電子設(shè)備正好滿足其需求。

導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱系數(shù)有1-8W/mk，不單移動(dòng)電子設(shè)備可以使用，汽車電子、機(jī)器人、精密電子設(shè)備等都可滿足。