一、導熱硅膠片的散熱技巧!
導熱硅膠片機箱散熱方法:本方法采用筆記本電腦金屬外殼散熱。目前常用的鋁鎂合金外殼采用石墨片進行導熱,散熱效果很好。與傳統(tǒng)塑料外殼相比,筆記本的整體散熱性能有了很大提高。該設計的另一個主要優(yōu)點是減少了不必要風扇操作造成的功耗和噪音,使系統(tǒng)更加穩(wěn)定,待機時間更長。
選擇散熱解決方案:電子產(chǎn)品正朝著短、小、輕、薄的趨勢發(fā)展。導熱硅膠片一般采用被動散熱,傳統(tǒng)的散熱解決方案是主要方法。目前的趨勢是消除散熱器,使用結(jié)構(gòu)散熱器(現(xiàn)在是支架,金屬外殼);或者結(jié)合散熱方案和散熱結(jié)構(gòu)方案;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇有成本效益的解決方案。
若采用散熱片解決方案,建議不要直接使用導熱系數(shù)低的雙面膠帶。還建議不要使用不吸收沖擊的導熱硅脂;建議使用金屬鉤或塑料圖釘一起操作,0.5毫米厚的導熱硅膠片一起使用。這兩種解決方案易于安裝和操作,不需要毯子。散熱效果比導熱雙面膠帶好得多,更安全可靠。導熱硅膠片的總成本包括單價、人力和設備的競爭力。
二、選擇散熱結(jié)構(gòu)部件散熱時,考慮散熱結(jié)構(gòu)接觸面的局部突出和局部避開!
并在結(jié)構(gòu)工藝和導熱硅酮片的尺寸之間取得平衡。如果過程允許,建議不要選擇特別厚的導熱硅膠片。一般建議使用單面膠,以便于操作,并將膠面粘在散熱結(jié)構(gòu)上;在此,選擇好的壓縮比,以確保導熱硅酮片的一定壓力。(選擇導熱硅膠片的厚度。大于散熱結(jié)構(gòu)和熱源之間的理論間隙,上限公差通常為1毫米-2毫米。
在選擇散熱結(jié)構(gòu)進行散熱時,在印刷電路板布局過程中還應考慮組件的位置、高度和封裝形式。一些熱源可以定期放置,以降低散熱結(jié)構(gòu)的成本。
三、導熱硅膠片的鍵盤散熱方法:鍵盤底部有一塊散熱鋁板!
上面有一層特殊的導熱硅膠片,與筆記本電腦主板上的散熱鋁板接觸,所以主板上的散熱板的熱量傳遞到鍵盤底部。散熱鋁板上密集分布著許多“通風孔”,熱量從這些孔排放到空氣中。
導熱硅膠片冷卻孔冷卻方法:這是一種相對常見的冷卻方法,許多筆記本電腦仍在使用。冷卻孔通常設計在機器的周圍和底部,從這些小孔中消除內(nèi)部的熱量。有些注意事項還采用了一些特殊的風道改道設計,利用導熱硅膠片散熱孔的位置和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局,形成更好的空氣循環(huán)環(huán)境。
四、導熱硅膠片的外圍散熱方法!
該散熱方法通過使用第三方散熱產(chǎn)品(如散熱基座和其他設備)和內(nèi)置有機導熱硅片來加強后期散熱。
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