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芯酷科技是一家生產(chǎn)導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱石墨片,相變化材料,導(dǎo)熱硅脂廠家，品質(zhì)保障，歡迎咨詢！

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導(dǎo)熱硅膠片取消散熱片采用結(jié)構(gòu)散熱件！

　　一、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式！
 
　　傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比最好的方案.
 
　　若采用散熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來(lái)操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會(huì)比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r(jià)，人力，設(shè)備會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。
 
　　二、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等！
 
　　在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；
 
　　這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片.（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時(shí)也要在PCB布局時(shí)考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。
 
超薄導(dǎo)熱墊
 
　　導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。
 
　　三、消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度！
 
　　整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。
 
　　熱流密度：定義為：?jiǎn)挝幻娣e（1平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1秒）通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。
 
　　四、影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素，聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高！
 
　　填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。
 
　　填料的形狀一般來(lái)說(shuō)，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?amp;gt;纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過(guò)多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能最好。
 
　　因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。填料與基體材料界面的結(jié)合特性填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。
 
　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來(lái)，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合先進(jìn)的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標(biāo)準(zhǔn)化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠(chéng)與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)
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深圳市芯酷科技有限公司創(chuàng)立于深圳，工廠位于東莞市黃江鎮(zhèn)與深圳公司毗鄰。公司專心研發(fā)和生產(chǎn)熱界面管理材料，主要產(chǎn)品為各種導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱雙面膠絕緣材料等，...

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導(dǎo)熱硅膠片取消散熱片采用結(jié)構(gòu)散熱件！

　　一、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式！
 
　　傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比最好的方案.
 
　　若采用散熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來(lái)操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會(huì)比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r(jià)，人力，設(shè)備會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。
 
　　二、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等！
 
　　在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；
 
　　這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片.（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時(shí)也要在PCB布局時(shí)考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。
 
超薄導(dǎo)熱墊
 
　　導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。
 
　　三、消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度！
 
　　整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。
 
　　熱流密度：定義為：?jiǎn)挝幻娣e（1平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1秒）通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。
 
　　四、影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素，聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高！
 
　　填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。
 
　　填料的形狀一般來(lái)說(shuō)，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?amp;gt;纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過(guò)多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能最好。
 
　　因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。填料與基體材料界面的結(jié)合特性填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。
 
　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來(lái)，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合先進(jìn)的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標(biāo)準(zhǔn)化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠(chéng)與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)

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