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導熱硅膠片取消散熱片采用結構散熱件！
責任編輯：芯酷科技 發(fā)表時間：2021-06-03 15:41
一、選擇散熱方案：電子產品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式！
傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案.
若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，設備會更有競爭力。
二、選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態(tài)局部突起、局部避位等！
在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上；
這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片.（導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）選擇散熱結構件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結構件成本。
導熱系數(shù)選擇導熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。
三、消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度！
整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內單位時間（1秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。
四、影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素，聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數(shù)超高！
填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。填料的種類填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。
填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈，當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能最好。
因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。填料與基體材料界面的結合特性填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20%。
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