導(dǎo)熱硅脂又俗稱(chēng)散熱膏，裝機(jī)中我們常常會(huì)見(jiàn)到，大部分用戶(hù)也應(yīng)該都在安裝cpu時(shí)見(jiàn)過(guò)或者見(jiàn)別人使用過(guò)導(dǎo)熱硅脂，它的目的是用來(lái)傳導(dǎo)熱量，幫助CPU或者其他芯片更快的傳導(dǎo)熱量。度邦科技生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂符合大眾需求的性能，導(dǎo)熱效果佳，使用起來(lái)方便，有大量庫(kù)存。

基本性能

• 　　絕緣，高導(dǎo)熱性能
• 　　低沉降，低滲油率，良好的觸變性
• 　　優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
• 　　優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性
• 　　室溫儲(chǔ)存

　　導(dǎo)熱硅脂型號(hào)及參數(shù)

　　導(dǎo)熱硅脂常用填充料

　　1.氧化鋁(球型、非球形)：價(jià)格低廉，應(yīng)用較成熟，但導(dǎo)熱系數(shù)偏低.

　　2.氮化鋁粉(AlNF系列、球型、非球型)：導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)低。介電損耗小，高絕緣，環(huán)保無(wú)毒， 適合做高端材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過(guò)表面處理，具有很好的分散性，同時(shí)抗水解.

　　【打樣費(fèi)與時(shí)間】

　　一、常規(guī)樣品(按照我司產(chǎn)品系列進(jìn)行打樣)

　　1、打樣時(shí)間：打樣時(shí)間一般為1-2工作日

　　2、樣品費(fèi)用：樣品按市場(chǎng)折價(jià)在30元內(nèi)為免費(fèi)，超過(guò)30元需付樣品費(fèi)。

　　3、快遞費(fèi)：首次送樣和成交客戶(hù)一律由芯酷科技支付。

　　二、特殊樣品(按照客戶(hù)的要求或客戶(hù)提供的樣品)

　　1、打樣時(shí)間：打樣時(shí)間一般為2-3工作日

　　2、打樣費(fèi)用：根據(jù)客戶(hù)要求的具體情況，采取免費(fèi)或收取適當(dāng)打樣費(fèi)

　　3、需開(kāi)模具：如果客戶(hù)產(chǎn)品樣品需要開(kāi)模具制作，則我司只收取模具用。樣品費(fèi)用超過(guò)30元?jiǎng)t另收取樣品費(fèi)。

　　4、快遞費(fèi)：首次送樣和成交客戶(hù)一律由芯酷科技支付。

　　【生產(chǎn)交期】

　　1、日期計(jì)算起點(diǎn)：以收到客戶(hù)訂單確認(rèn)日準(zhǔn)，開(kāi)始計(jì)算生產(chǎn)時(shí)間與交期(周日除外)。

　　2、生產(chǎn)交期：3-7天，急單2天可出貨(分批次出貨)。

　　【付款方式及稅票說(shuō)明】

　　1、付款方式：與合同簽定為準(zhǔn)。

　　2、關(guān)于發(fā)票：我廠為方便客戶(hù)，并降低客戶(hù)的成本，采用多種方式報(bào)價(jià)與合作：A不含稅價(jià)，B含增值稅發(fā)票價(jià);

　　【包裝說(shuō)明及裝箱資料】

　　我廠將按照客戶(hù)要求進(jìn)行包裝：

　　1、普通包裝：外包裝為紙箱、內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉，具體包裝數(shù)量須根據(jù)產(chǎn)品厚度來(lái)決定此包裝免費(fèi);

　　2、特殊包裝：導(dǎo)熱石墨片外包裝采用木箱，內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉;導(dǎo)熱灌封膠為防水膠桶，一般為10KG/桶;

　　3、裝箱資料：需要出口的客戶(hù)，包裝采用木箱，內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉; 木箱尺寸可以根據(jù)具體情況進(jìn)行定制。

　　【售后承諾】售后聯(lián)系電話：0769-82677654

　　1、全程跟進(jìn)：打樣、寄樣、生產(chǎn)、發(fā)貨、收貨等。

　　2、備品生產(chǎn)：一般情況為訂單數(shù)量的3‰個(gè)，特殊情況另行商定。

　　3、問(wèn)題解決：本著以解決問(wèn)題第一原則，如果產(chǎn)品出現(xiàn)了品質(zhì)異常，我司承諾第一時(shí)間為你解決問(wèn)題，等把品質(zhì)異常紀(jì)錄下來(lái)發(fā)至我司后，再界定問(wèn)題所屬的責(zé)任，以免耽誤工作進(jìn)度。

　　本產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能好，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

　　應(yīng)用：

　　本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成良好的導(dǎo)熱通道。廣泛用于敏感電子元器件的熱傳導(dǎo)，如大功率管、二極管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件。