TPP背矽膠布導熱硅膠片，主要用于低緊固壓力要求的應用。低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的;在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。

　　特點優(yōu)勢

　　● 增強的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力                ● 電氣絕緣

　　● 貼服性的低硬度                                                ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

　　物理特性參數(shù)表：

　　典型應用

　　● 通訊行業(yè)                                     ● 需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導器的區(qū)域

　　● 功率轉換設備                                 ● 氙氣燈鎮(zhèn)流器

　　● 半導體或磁性體與散熱片之間                   ● 移動設備